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真空镀膜的注意事项
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佳达

时间 : 2020-03-09 17:58 浏览量 : 8

 真空镀膜的注意事项

 在通过真空镀膜进行的成膜中,由于不需要加热基板,因此被定位为低温成膜方法。然而,由于作为膜的原料的固体和液体被转化为气体,因此蒸发源通过电子束或电弧放电被加热至高温。因此,即使不直接加热基板,也存在许多其他加热因素,例如来自蒸发源的辐射热,并且当应用于软化温度低或熔点低的材料时,不足以在处理期间升高温度。需要注意。

 在CVD中,通过加热器将处理后的材料加热并保持在预定温度,并以固定状态进行处理,因此可以相对准确地测量处理后的材料的温度。但是,通过真空镀膜进行的成膜是在高真空或中真空下进行的,并且由于加工后的材料绕其自身的轴公转,因此无法通过热电偶等直接进行测量,因此难以知道确切的温度。

 真空镀膜中的处理对象物的加热通过加热器进行,并通过热电偶等将温度控制为规定温度。然而,当使用诸如来自蒸发源的辐射热或离子镀层的等离子体时,基材的温度也由于离子轰击而升高,因此温度超过规定温度并不罕见。另一方面,用于控制的温度传感器安装在几乎不受来自蒸发源或等离子体的辐射影响的位置,因此处理后的材料的温度高于用于控制的温度计的读数。必须特别小心形成薄膜的薄的物体或边缘,因为辐射热或离子轰击引起的温度升高很大。例如,当使用要求高硬度以确保锋利度的切削工具时,锋利的切削刃的温度趋于升高,因此当在成膜设备中附接到夹具时,切削刃直接施加来自蒸发源的辐射热。您必须要有创造力,否则您就无法做到。

 此外,当加热温度超过200℃时,容易通过加热而软化的钢琴线,低回火软化性的碳工具钢,渗碳淬火产品,感应淬火产品等被软化。因此,需要特别注意。例如,加热温度与钢琴线硬度之间的关系表明,直到200°C时,硬度几乎没有变化,但在200°C以上时突然变软。

 利用气体及其离子的转移的真空镀膜难以在复杂形状上均匀地进行处理,并且根据形状,可能根本无法形成膜。这种较差的投掷力是不可避免的问题,目前只能通过加工材料的凝固方法来解决。因此,在工业规模的成膜装置中,在工件被固定的位置,作为标准规格配备有自转等旋转机构。

 表示成膜角与通过活性反应蒸镀法(ARE法)制造的TiC膜的膜厚之间的关系。由切割方法实际测量的膜厚度由实线示出,并且假定颗粒已经直线移动了100%的计算值由虚线示出。可以看出,当沉积表面面对蒸发源时(θ= 90°),膜厚最厚;随着沉积角度的增加,膜厚变薄。直至膜沉积角为约120°的膜厚与计算值完全吻合,但是当膜厚超过120°时,测量值大于计算值。认为该现象是由于飞行中一些气体粒子由于与其他粒子的碰撞而改变方向的缘故。

 当通过磁控溅射进行TiN涂覆时的膜厚度分布。同样在这种情况下,在每个被处理物体中,被处理物体B的面对目标并且最接近目标的表面II最厚,并且从目标阴影的表面的厚度大于其他表面。它变得非常薄。


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