欢迎来到佳达纳米涂层科技有限公司官方网站!
打开客服菜单

新闻中心

contact us

联系我们

佳达纳米涂层 > 公司动态 > 真空磁控溅射镀涂层的几项特点
真空磁控溅射镀涂层的几项特点
编辑 :

佳达

时间 : 2020-04-09 08:30 浏览量 : 4

 真空磁控溅射镀制程进行涂层的几项特点:

 (一)、金属、合金或绝缘物均可做成涂层材料。

 (二)、利用放电气氛中加入氧或其它的活性气体,可以制作靶材物质与气体分子的混合物或化合物。

 (三)、再适当的设定条件下可将多元复杂的靶材制作出同一组成的涂层。

 (四)、靶材输入电流及溅射时间可以控制,容易得到高精度的膜厚。

 (五)、溅射粒子几不受重力影响,靶材与基板位置可自由安排。

 (六)、较其它制程利于生产大面积的均一涂层。

 (七)、涂层形成初期成核密度高,可生产10nm以下的极薄连续膜。

 (八)、基板与膜的附着强度是一般蒸镀膜的10倍以上,且由于溅射粒子带有高能量,在成膜面会继续表面扩散而得到硬且致密的涂层,同时此高能量使基板只要较低的温度即可得到结晶膜。

 (九)、靶材的寿命长,可长时间自动化连续生产。

 (十)、靶材可制作成各种形状,配合机台的特殊设计做更好的控制及最有效率的生产。‍

真空磁控溅射原理

 蒸镀和溅镀的区别:

 真空镀膜主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜,具体包括很多种类,包括真空离子蒸发,磁控溅射,MBE分子束外延,PLD激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。

 溅镀,是真空溅射镀膜的简称,是一种物理镀膜的方法。

 对于溅射类镀膜,可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材,并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来,并且最终沉积在基片表面,经历成膜过程,最终形成涂层。

 需要镀膜的被称为基片,镀的材料被成为靶材。基片与靶材同在真空腔中。

 蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来,并且沉降在基片表面,通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成涂层。


真空电镀推荐:

cache
Processed in 0.008731 Second.