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真空磁控溅射镀膜技术
编辑 :

佳达

时间 : 2020-03-31 19:30 浏览量 : 9

 真空磁控溅射镀

 一、真空磁控溅射镀的工艺原理

 用高能粒子(通常是由电场加速的正离子)轰击固体表面,固体表面的原子、分子与入射的高能粒子交换动能后从固体表面飞溅出来的现象称为溅射。溅射出的原子(或原子团)具有一定的能量,它们可以重新沉积凝聚在固体基片表面形成涂层。

真空磁控溅射镀的工艺原理示意图

磁控溅射镀膜

 二、真空磁控溅射镀简介

 通常指的是磁控溅镀,属于高速低温溅镀法。在真空状充入惰性气体(Ar),并在腔体和金属靶材(阴极)之间加入高压直流电,由于辉光放电(glow discharge)产生的电子激发惰性气体产生氩气正离子,正离子向阴极靶材高速运动,将靶材原子轰出,沉积在塑胶基材上形成涂层。

 三、真空溅镀气压要求

 真空溅镀要求在真空状态中充入惰性气体实现辉光放电,该工艺要求真空度在分子流状态。

 四、真空镀膜和水电镀的区别

真空镀与水电镀的工艺比较

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