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离子镀,真空沉积和溅射之间有什么区别?
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佳达

时间 : 2020-05-09 08:30 浏览量 : 2

 离子镀和真空沉积的原理几乎相同。

 真空沉积是一种在真空中将要制成膜的材料汽化(或升华)并将蒸汽施加到基材上以形成膜的方法。

 离子镀使蒸气产生+(正)电荷,并向基底施加?(负)电荷,以将+(正)电荷的蒸气吸引至基底,从而形成具有良好附着力的薄膜。方法。

 溅射是通过在真空中将氩离子施加到要制成薄膜的材料上,然后将喷射的材料撞击到基材上来沉积薄膜的方法。

 物理気相成长法(PVD)的各种原理

 在该方法中,通过使用热或等离子能量蒸发固体材料并将其沉积在基板上来形成薄膜。

 蒸着法

 沉积蒸发的材料是在在真空中(或升华)的膜,方法是将蒸气通过沉积它到达基板(对象或在要与薄膜)形成膜

 蒸发材料和基片另外,由于汽化材料不经电施加就直接到达基板,因此可以形成对基板几乎没有损坏的高纯度膜。

 蒸着法

 离子镀法

 离子镀法具有与气相沉积法几乎相同的原理。所不同的是,汽化的颗粒穿过等离子体以具有正电荷,而负电荷施加到基板上以吸引和沉积汽化的颗粒以形成膜。这使得可以形成比气相沉积方法具有更强粘附力的膜。

 离子镀法

 溅射方法

 在溅射法中,使因等离子体等而具有高能量的粒子与材料(靶)碰撞,并通过冲击将材料成分击落。这是通过将颗粒沉积在基板上来形成膜的方法。

 由于材料本身被剔除,几乎所有的合金成分都可以沉积在基材上。


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