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PVD的种类和沉积原理
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佳达

时间 : 2020-03-09 16:25 浏览量 : 12

 PVD的种类和沉积原理

 PVD(物理气相沉积)称为物理气相沉积,通常分为真空沉积,溅射和离子镀。这些是低压,低温薄膜沉积技术,并且薄膜是通过在薄膜材料的真空中蒸发气体或溅射颗粒而生成的,因此基本上不需要加热处理后的材料。因此,其特征在于广泛适用的基材和所得膜的光滑表面。

 1.真空蒸镀

 真空沉积是其中蒸发材料在高真空(10-2Pa或更低)下加热并蒸发以在处理后的材料上沉积膜的过程。蒸发源的加热方式包括电阻加热和电子束加热,在工业上,使用对高熔点蒸发材料有效的电子束加热方法。它通常用于沉积易于升华的纯金属和氧化物,但很难生产合金膜,碳化物膜,氮化物膜等。不行

 真空沉积通常应用于玻璃和塑料产品,并用于生产用于光学组件(如镜子和光盘)的氧化物薄膜,用于透镜,滤光片等的防反射膜,并在其上沉积铝。

 2。溅镀

 溅射的基本原理是平行板式直流双极溅射。换句话说,当目标是阴极(-)而被处理的材料是阳极(+)并且在减压下施加高电压时,辉光放电发生在磁极上,并且放电区域中的气体被电离并与磁极高速碰撞。通过这种离子轰击从靶标中击出的原子或分子被击中并沉积在工件上,形成薄膜。

 磁控管溅射通过放置在靶背面的磁铁产生的磁力线的作用,提高了电离效率并促进了惰性气体(Ar)的电离。结果,成膜速度大大提高,现已用于Ti基(TiN,TiAlN等),Cr基(CrN,CrAlN等)和C基(DLC等)硬膜的形成。

 3。离子镀

 在离子镀中,在真空容器中被电子束等加热和蒸发的金属或化合物气体被离子化并撞击到已施加负电压的工件上以形成膜。离子镀的方法多种多样,特别是空心阴极放电法(HCD法)和电弧蒸镀法通常用于形成Ti基和Cr基硬质膜。

 离子镀膜比其他PVD方法具有更好的膜附着力,因此常用于切削工具,模具和其他严格使用的条件。在线设备和膜类型的多样化也在发展,它们被广泛用于工具,机械零件和汽车零件以及装饰产品上。


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